热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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银行股盘中跳水 交通银行跌幅居前

北京 - 6月13日，A股市场银行板块盘中跳水，截至13点01分，银行概念整体指数下跌1.02%，报1126.980点。从个股上看，该概念的成分股中，交通银行跌幅0.56%，居前。

分析人士认为，银行股跳水的主要原因有以下几点：

• 一是央行近日发布的5月份金融数据显示，信贷增速继续回落，这反映出经济下行压力依然较大，对银行股的盈利能力形成压制。
• 二是近期监管部门对银行理财产品进行了整顿，这导致部分银行理财产品收益下降，也对银行股的估值造成了一定影响。
• 三是A股市场近期震荡加剧，投资者风险偏好下降，也导致银行股受到抛售压力。

具体来看，交通银行当日下跌0.56%，报5.02元。从盘面看，交通银行全天成交较为清淡，换手率0.87%。K线图显示，交通银行股价近期呈现震荡下行的态势，自5月31日以来累计下跌6.23%。

**有分析人士表示，交通银行股价近期下跌，一方面是受到A股市场整体环境的影响，另一方面也与自身基本面因素有关。**交通银行的盈利能力近年来有所下降，不良贷款率也有所上升，这些因素都对投资者情绪造成了负面影响。

未来，交通银行股价的走势将如何，还需要密切关注银行板块的整体表现以及经济形势的变化。